• 打造世界一流的高硬脆材料切割服務商

    切割裝備、切割工藝、切割耗材,助力全球零碳

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    光伏切割解決方案

    全面覆蓋硅片制造核心工序

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    半導體、碳化硅、藍寶石、磁性材料切割方案

    金剛線切割技術多場景推廣,技術創新引領行業變革

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    切片服務

    技術閉環、品質領先,行業客戶切片首選

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    QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD

    高測股份

    打造世界一流的高硬脆材料切割服務商


           青島高測科技股份有限公司(以下簡稱“高測股份”)成立于2006年10月,2020年8月7日,登陸科創板A股(股票代碼:688556)。高測股份總部坐落于青島市高新技術產業開發區,下設全資子公司長治高測新材料科技有限公司、壺關高測新材料科技有限公司、洛陽高測精密機械有限公司、樂山高測新能源科技有限公司、鹽城高測新能源科技有限公司、安陽高測新能源科技有限公司、宜賓高測新能源科技有限公司。

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    視頻標題
    成立年份
    2006 年成立

    高測股份成立于2006年(股票代碼:688556)

    營業收入
    12.59 億元

    營業收入12.59億元(截至2023年3月31日數據)

    員工人數
    3433

    員工3433人(截至2022年12月31日數據)

    INDUSTRY SOLUTIONS

    解決方案


    OUR PRODUCTS

    我們的產品


    GC-700XL

    金剛線晶硅切片機

    GC-MK202R

    單晶開方機

    GC-MM850M

    磨拋一體機

    GC-GP950L

    磨拋一體機

    GC-SEWS824

    半導體單線截斷機

    GC-SELA812

    半導體硅片雙面研磨機

    GC-MADW1880

    磁材厚片-直片多線切割機


    GC-700XL

    金剛線晶硅切片機

    該產品用于硅片制造工序的切片環節,全球首推可變軸距設計,一機可兼容16X/18X/210/220/230等不同尺寸硅片的切割需求,同步兼容HJT和TOPCon等新型電池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片發展需求。 產品搭載偏心套/偏心軸箱技術,通過軸距變化,實現最優軸距切割;采用模塊化、平臺化產品設計,預留性能升級空間,可兼容未來更大尺寸更薄厚度切割需求及半片切割需求,工藝應用空間更廣闊;全面優化各組件裝置,采用最新切割布局,實現行業領先的切割軸距,全面提升切割能力,具有切割效率高、加工質量好、操作方便等特點。

    GC-MK202R

    單晶開方機

    該產品用于硅片制造工序的開方環節,于2022年上市。采用環形線雙工位獨立加工,極差小,硅損較金剛線產品低10%;無崩邊,邊皮完整無破損并可實現自動運輸,加工G12產品時無棱條;可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;操作簡便,維護便利,便于新人快速掌握設備應用;還可選配加工半棒產品,可擴展性強。

    GC-MM850M

    磨拋一體機

    該產品用于半棒、整棒制造工序的磨面、拋光、倒角加工環節。自2022年上市,具備加工方棒、矩形棒及半棒的能力,兼容性強。

    GC-GP950L

    磨拋一體機

    該產品用于硅棒制造工序的磨面、拋光、倒角環節。產品核心部件采用整體鑄件,加工精度高,可靠性強;使用高強度、高轉速主軸及大功率電機,提升加工效率;一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;可選配智能調整上料臺,減小硅損。

    GC-SEWS824

    半導體單線截斷機

    該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備,可加工硅棒直徑兼容8-24寸,最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割,可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能,具有切割效率高、斷面質量好等特點。

    GC-SELA812

    半導體硅片雙面研磨機

    該產品用于半導體硅片的雙面研磨,一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點,且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用,精度高且保持性好。

    GC-MADW1880

    磁材厚片-直片多線切割機

    磁材厚片-直片多線切割機使用金剛線將磁性材料直片切割成片,多個刀口同時切割,功能可靠、加工尺寸精度高、表面質量好!

    SCIENCE AND TECHNOLOGY

    科技引領


    授權專利
    412 項有效專利
    軟件著作權
    47 項軟件著作權

    截止2022年12月31日數據

    光伏裝備

    01.

    光伏單晶半片生產線

    首創半片切割產線,采用開方、中剖、半棒磨削、半片切割工藝路線實現半片規?;a,引領行業半片切割技術。

    開方機

    02.

    雙工位環線開方技術

    首款雙根立式環線開方設備,首創邊皮無損收集結構,兼容半棒及矩形棒加工。

    磨拋機

    03.

    復合磨主軸技術

    首創同一工位實現粗精磨削,降低精磨余量,提升加工精度與效率,提高精磨砂輪壽命。

    切片機

    04.

    可調軸距技術

    解決不同市場主流尺寸硅片切割兼容問題; 始終保持硅棒與主輥鋼線切點距離最小,提升切割效率和硅片品質;適用于未來超小軸距半片切割,為新型電池快速發展提供技術保障。

    金剛線

    05.

    一機十二線電鍍金剛線生產裝備

    金剛線行業首家推出一機十二線。

    金剛線

    06.

    電鍍金剛線上砂技術

    在鋼絲上實現快速上砂,固砂效果良好。

    金剛線

    07.

    電鍍金剛線細線化迭代技術

    34μm電鍍金剛線已經批量供貨,28μm以下電鍍金剛線持續研究開發中,細線化迭代技術位居行業前列。

    半導體切片機

    08.

    第三代半導體單晶碳化硅與大尺寸單晶硅超精密加工技術

    加速切片裝備國產化替代,持續細線化切割、降本增效、減污環保,引領行業技術革命。

    GLOBAL LAYOUT

    全球化布局


    3

    3大研發中心

    400 +

    400+研發人員

    6

    6大生產制造基地

    100 +

    100+銷售、售后團隊

    NORTH AMERICA

    北美洲

    EUROPE

    歐洲

    ASIA PACIFIC

    亞太

    South AMERICA

    南美洲

    Oceania

    大洋洲

    CHINA QINGDAO

    山東省青島市高新區崇盛路66號

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    服務客戶


    NEWS CENTER

    新聞中心


    2023/04/21

    高測股份攜手通威聯合研發 加速產業鏈N型生態

    4月19日,高測股份與通威旗下通威太陽能、永祥股份在成都簽署戰略合作協議,擬成立硅片研究聯合實驗室。三方將充分發揮各自在產業鏈上的技術優勢和資源優勢,“縱向成鏈、橫向成群”,共同推動HJT、TOPCon用N型硅片的技術開發與升級,為光伏產業集群高質量發展積蓄新動能。

    2023/04/12

    再加50GW!高測股份又一光伏大硅片項目落戶宜賓

    4月12日上午,宜賓市高新技術產業園區管理委員會與高測股份在宜賓舉行“50GW光伏大硅片項目”簽約儀式。宜賓市人民政府副市長、宜賓高新區黨工委書記薛慶,高測股份總經理張秀濤等出席此次簽約儀式。

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    青島高測科技股份有限公司


    聯系電話

    聯系電話:0532-87903188

    公司地址

    公司地址: 山東省青島市高新區崇盛路66號

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