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    半導體切割解決方案

    方案介紹

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    半導體切割解決方案

           2018年,基于自主核心能力,高測股份將金剛線切割技術正式引入半導體硅材料切割。針對半導體單晶硅片加工環節,公司已推出 8寸以及12寸半導體金剛線切片機,同時研發半導體硅材料切片的專用金剛線及倒角砂輪。目前與行業頭部客戶形成持續穩定的合作。

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